BofA kürt Top-Halbleiteraktien in Asien für KI-Chip-Boom
Die Bank of America identifiziert vier asiatisch-pazifische Halbleiterunternehmen, die massiv von der KI-Chip-Nachfrage profitieren dürften.

Die Bank of America (BofA) hat führende Halbleiteraktien im asiatisch-pazifischen Raum identifiziert, die von der sprunghaft steigenden Nachfrage nach KI-Prozessoren profitieren dürften. An der Spitze des Rankings steht die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Die Analyse der Investmentbank beleuchtet Unternehmen entlang der gesamten Halbleiter-Lieferkette, von denen erhebliches Umsatzwachstum durch die Produktion von KI-bezogenen Chips erwartet wird.
Im Fokus stehen dabei insbesondere Partnerschaften mit großen Technologieunternehmen, die sogenannte Tensor Processing Units (TPUs) und anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) entwickeln. TPUs sind speziell für maschinelles Lernen optimierte Prozessoren, während ASICs maßgeschneiderte Chips für spezifische Anwendungen darstellen. Beide Technologien gelten als Schlüsselkomponenten der modernen KI-Infrastruktur.
TSMC als klarer Favorit
An erster Stelle sieht die BofA TSMC als größten Profiteur. Die Investmentbank prognostiziert, dass das TPU-Geschäft von Broadcom in den Jahren 2026 und 2027 eine Kapazitätsunterstützung von 150.000 bzw. 210.000 Einheiten im Bereich Advanced Front-End von TSMC benötigen wird. Dies soll 4,5 Milliarden bzw. 6,1 Milliarden US-Dollar zum Umsatz beitragen.
Beim Advanced Packaging schätzt die BofA, dass Broadcom etwa 190.000 und 230.000 CoWoS-Wafer-Lieferungen sichern wird, was den TSMC-Umsatz um weitere 2,3 Milliarden bzw. 2,6 Milliarden US-Dollar steigern dürfte. In Kombination mit Broadcoms eigenen Produkten und expandierenden ASIC-Möglichkeiten – darunter Kunden wie Meta, OpenAI und Apple – könnte dies 11% und 14% des Gesamtumsatzes von TSMC in den Jahren 2026 und 2027 ausmachen. Zum Vergleich: Im Zeitraum 2023 bis 2025 lag dieser Anteil noch bei lediglich 6%.
King Yuan Electronics und Chroma ATE im Blick
Auf Platz zwei sieht die BofA King Yuan Electronics (KYEC) als das am besten positionierte Unternehmen, um vom wachsenden TPU-Geschäft bei Broadcoms Trainings- und MediaTeks Inferenz-Chipsätzen zu profitieren. KYEC hält bei beiden Firmen einen dominanten Anteil am Endtest der Chipsätze, der nun durch das von TSMC ausgelagerte Chip-Probing-Geschäft ergänzt wird. Broadcom und MediaTek könnten laut BofA-Analyse etwa 9% bzw. 15% des Umsatzes von KYEC ausmachen.
Den dritten Platz belegt Chroma ATE, für das die BofA ein Kursziel von 1.750 Neuen Taiwan-Dollar festgelegt hat – basierend auf dem 35-fachen Kurs-Gewinn-Verhältnis für 2027. Die Bewertung stützt sich auf eine durchschnittliche jährliche Gewinnwachstumsrate (CAGR) von 50% im Zeitraum 2025 bis 2027, getrieben durch ein Umsatzwachstum von 35% sowie expandierende Brutto- und Betriebsmargen. Hinzu kommen eine Ausweitung der Eigenkapitalrendite auf rund 35%, eine Nettoliquidität von etwa 21 Neuen Taiwan-Dollar je Aktie sowie ein freier Cashflow von jährlich rund 15 Neuen Taiwan-Dollar je Aktie.
Global Unichip Corporation als Google-Partner
Den vierten Platz in der BofA-Analyse nimmt die Global Unichip Corporation (GUC) ein. Die Investmentbank schätzt, dass GUC in den Jahren 2026 und 2027 eine Nachfrage von 21.000 bzw. 32.000 3-Nanometer-Wafern verbuchen muss, um die Produktion von Googles Axion-CPUs in Kombination mit TPUs zu unterstützen. Dies würde einen Umsatz von 570 Millionen bzw. 960 Millionen US-Dollar bedeuten, was 37% und 40% des Gesamtumsatzes von GUC entspräche.
Die BofA-Analyse verdeutlicht, wie tiefgreifend der KI-Boom die gesamte Halbleiter-Lieferkette im asiatisch-pazifischen Raum erfasst hat. Für deutsche Anleger, die an der Entwicklung der KI-Infrastruktur teilhaben möchten, bieten diese Unternehmen einen direkten Zugang zu einem der dynamischsten Wachstumssegmente der globalen Technologiebranche.
