Micron baut zweites Chipwerk in Taiwan für KI-Nachfrage
Der US-Speicherriese erweitert seine Produktionskapazitäten am Standort Tongluo mit einer neuen DRAM-Fabrik.
Micron Technology treibt seinen Ausbau in Taiwan voran. Der US-amerikanische Speicherchiphersteller gab am Montag bekannt, am Standort Tongluo eine zweite Fertigungsstätte errichten zu wollen. Das Gelände hatte Micron kürzlich von der taiwanischen Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. (PSMC) übernommen.
Die neue Anlage soll das Angebot an hochmodernen DRAM-Produkten deutlich ausweiten. Im Fokus steht dabei besonders High-Bandwidth Memory (HBM) – ein Speichertyp, der in KI-Beschleunigern wie den GPUs von Nvidia zum Einsatz kommt und derzeit enorm gefragt ist. Die rasant wachsende Nachfrage aus dem KI-Sektor treibt Micron zu dieser strategischen Investition.
Standort und Zeitplan
Die Übernahme des sogenannten Tongluo-P5-Standorts von PSMC ist bereits abgeschlossen. Die neue zweite Fabrik soll eine ähnliche Größe wie Microns bestehende Fertigungsanlage im taiwanischen Landkreis Miaoli haben. Der Baubeginn ist für das Ende des Geschäftsjahres 2026 geplant.
Für deutsche Anleger ist Micron ein wichtiger Gradmesser für den globalen Halbleitermarkt. Das Unternehmen steht im direkten Wettbewerb mit den südkoreanischen Rivalen Samsung und SK Hynix, die ebenfalls massiv in HBM-Kapazitäten investieren. Der Ausbau in Taiwan unterstreicht die strategische Bedeutung der Insel als globales Zentrum der Halbleiterfertigung.
Micron gehört neben Samsung und SK Hynix zu den drei dominierenden Herstellern von DRAM-Speicherchips weltweit. Mit dem Tongluo-Projekt festigt das Unternehmen seine Position im lukrativen HBM-Markt, der durch den KI-Boom stark an Bedeutung gewonnen hat.