Exklusiv: SK Hynix prüft Börsengang der US-Tochter Solidigm mit bis zu 150 Milliarden Dollar Bewertung

NEW YORK (Reuters) – Der südkoreanische Chiphersteller SK Hynix erwägt einem Bericht zufolge einen Börsengang seiner US-Tochter Solidigm, was das Unternehmen mit bis zu 150 Milliarden Dollar bewerten könnte. Das Unternehmen habe diese Woche Pitch-Meetings mit Investmentbanken abgehalten, sagten drei mit den Plänen vertraute Personen gegenüber Reuters.

Die Gespräche befänden sich in einem frühen Stadium und die Details könnten sich noch ändern, so die Personen, die nicht genannt werden wollten, da es sich um vertrauliche Angelegenheiten handelt. SK Hynix lehnte eine Stellungnahme ab. Solidigm reagierte nicht sofort auf eine Anfrage von Reuters.

SK Hynix hatte die NAND-Speicher- und SSD-Sparte von Intel Corp. im Jahr 2020 für etwa 9 Milliarden Dollar übernommen und Solidigm 2021 als eigenständige Tochtergesellschaft gegründet. Solidigm mit Sitz in Rancho Cordova, Kalifornien, ist auf NAND-Flash-Speicher und Solid-State-Drives (SSDs) spezialisiert. SK Hynix ist der größte Hersteller von DRAM-Speicherchips und will seine Führungsposition im NAND-Flash-Markt ausbauen.

Die Aktien von SK Hynix fielen in Seoul um 3,4 Prozent. SK Hynix erklärte im März, dass es Solidigm bis 2025 zu einem der drei größten NAND-Hersteller machen wolle. Das Unternehmen prüft einen Börsengang von Solidigm, um seine Investitionen zu finanzieren. SK Hynix hatte 2024 mit der Restrukturierung von Solidigm begonnen, um seine Schulden zu reduzieren.

Zweites Quartal übertrifft Erwartungen

SK Hynix meldete für das zweite Quartal einen Betriebsgewinn von 5,47 Billionen Won (etwa 3,9 Milliarden Dollar) und einen Umsatz von 22,23 Billionen Won und übertraf damit die Schätzungen der Analysten. Das Unternehmen liefert HBM-Chips an Nvidia.

Umfangreiche Investitionspläne

SK Hynix hat in den vergangenen Monaten eine Reihe milliardenschwerer Investitionen angekündigt:

• Im April kündigte das Unternehmen an, bis 2027 20 Billionen Won für eine HBM-Fabrik in Yongin auszugeben.
• Im März kündigte SK Hynix an, bis 2028 17 Billionen Won für eine HBM-Packaging-Fabrik in Cheongju auszugeben.
• Im April kündigte das Unternehmen an, bis 2028 5,3 Billionen Won für eine fortschrittliche Chip-Packaging-Fabrik in Cheongju auszugeben.
• Im März kündigte SK Hynix an, bis 2028 120 Billionen Won für den Bau von vier neuen Chip-Fabriken in Yongin auszugeben.
• Im Februar kündigte das Unternehmen an, bis 2030 21,6 Billionen Won für eine neue Fabrik in Yongin auszugeben.
• Im Januar kündigte SK Hynix an, bis 2028 10 Billionen Won für eine neue Fabrik in Yongin auszugeben.
• Im Dezember kündigte das Unternehmen an, bis 2028 10 Billionen Won für eine neue Fabrik in Yongin auszugeben.