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ASML und Chipaktien brechen nach Chinas DUV-Lithografie-Durchbruch ein

Ein Bericht über Chinas erstmalige Massenproduktion eigener DUV-Lithografiemaschinen löst einen massiven Ausverkauf im Halbleitersektor aus.

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ASML und Chipaktien brechen nach Chinas DUV-Lithografie-Durchbruch ein

Die Aktien von Halbleiterausrüstern erlebten am Montag eine drastische Kehrtwende. Noch vor Handelsbeginn befand sich der Sektor auf einem vorbörslichen Hoch, beflügelt durch nachlassende geopolitische Spannungen im Iran und einen Bericht des Wall Street Journal über ein mögliches 250-Milliarden-Dollar-Rechenzentrum-Projekt von Nvidia und OpenAI. Doch die KI-getriebene Euphorie verflog innerhalb kürzester Zeit.

Auslöser des Stimmungsumschwungs war eine Eilmeldung des Nachrichtenportals The Information. Dem Bericht zufolge hat ein staatlich unterstütztes Unternehmen mit Sitz in Shanghai erstmals erfolgreich mit der Massenproduktion eigener Immersions-DUV-Lithografiemaschinen (Deep Ultraviolet) begonnen. Das Unternehmen soll dafür DUV-Entwicklungsteams von anderen chinesischen Firmen zusammengezogen haben, darunter das staatlich geförderte Startup Shanghai Yuliangsheng Technology.

Warum der Markt so heftig reagiert

ASML hält das unangefochtene globale Monopol für fortschrittliche Lithografiemaschinen – jene Geräte, die Schaltkreise auf Siliziumwafer „drucken". Da US-amerikanische und niederländische Exportkontrollen ASML bereits den Verkauf seiner hochmodernen EUV-Maschinen (Extreme Ultraviolet) nach China untersagt haben, hatten chinesische Chiphersteller zuletzt aggressiv ältere Immersions-DUV-Anlagen von ASML gehortet. Diese DUV-Verkäufe entwickelten sich zu einem massiven Umsatztreiber für den niederländischen Konzern. Können chinesische Hersteller nun funktionsfähige DUV-Anlagen von inländischen Anbietern beziehen, ist ASMLs wichtigste verbliebene Marktposition in der Region fundamental bedroht.

ASML gab frühe Gewinne von über 2 Prozent wieder ab und riss dabei die US-Konkurrenten Applied Materials (AMAT), Lam Research (LRCX) und KLA Corp (KLAC) mit in die Tiefe. Diese Unternehmen liefern die Ausrüstung für weitere kritische Fertigungsschritte: Materialabscheidung, Ätzen der Wafer sowie die Messung mikroskopischer Defekte. Die Marktlogik dahinter ist unerbittlich: Wenn die chinesische Ingenieurskunst den als schwierigsten geltenden Lithografie-Engpass überwunden hat, gilt der Rest der Lieferkette als besonders anfällig für eine Substitution durch heimische Anbieter.

Exportkontrollen könnten wirkungslos werden

Der Durchbruch erfolgt zu einem besonders brisanten Zeitpunkt. Der US-Kongress treibt derzeit den sogenannten MATCH Act voran – ein überparteiliches Gesetz, das darauf abzielt, China den Kauf oder die Wartung genau dieser DUV-Maschinen zu untersagen. Sollte China in der Lage sein, diese Geräte im Inland herzustellen, könnten die geplanten US-Beschränkungen völlig wirkungslos werden, bevor sie überhaupt in Kraft treten.

Die westlichen Exportkontrollen waren ursprünglich darauf ausgelegt, Chinas Chip-Kapazitäten auf dem Stand älterer Generationen einzufrieren. Der Markt erkennt nun, dass der Ausschluss Chinas von den modernsten ASML-Werkzeugen Peking möglicherweise lediglich dazu zwang, die eigene Forschung und Entwicklung massiv zu beschleunigen. Für Investoren stellt dies das Worst-Case-Szenario dar: Westliche Unternehmen verlieren ihre lukrativen chinesischen Einnahmequellen, während das geopolitische Ziel, Chinas technologischen Fortschritt aufzuhalten, dennoch scheitert.

Anleger stoßen US-Ausrüsteraktien aus der Sorge ab, dass ein vollständig autarker chinesischer Chipsektor den adressierbaren Gesamtmarkt westlicher Anbieter in China langfristig auf null reduzieren könnte. Die Entwicklung verdeutlicht, wie eng Geopolitik und Kapitalmarkt im Halbleitersektor miteinander verknüpft sind – und wie schnell sich vermeintlich sichere Marktpositionen durch technologische Durchbrüche verschieben können.

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