SK Hynix prüft Intel als Partner für HBM4E-Basis-Chips

Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix erwägt laut einem Bericht der „Herald Economy“, die Produktion von Basis-Chips (Base Dies) für seine HBM4E-Speichermodule der nächsten Generation an Intel Foundry auszulagern. Bisher ist SK Hynix bei diesen Komponenten, die als Logikschicht am Boden des HBM-Stacks fungieren, stark von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) abhängig. Die Maßnahme zielt darauf ab, die Lieferkette zu diversifizieren, die Kosten zu optimieren und die Versorgungssicherheit zu erhöhen.

Die Bedeutung der Basis-Chips ist mit der zunehmenden Komplexität von HBM-Designs gestiegen. Während SK Hynix bei HBM3E noch auf interne Produktionen setzte, erfolgt bei HBM4 der Wechsel zur externen Fertigung. Branchenschätzungen zufolge liegen die Kosten für die von TSMC im 12-Nanometer-Verfahren gefertigten Basis-Chips bei dem Drei- bis Vierfachen eines herkömmlichen DRAM-Chips. Da SK Hynix durch langfristige Lieferverträge gebunden ist, lassen sich diese hohen Fertigungskosten nur schwer an Kunden weitergeben, was den Druck zur Kostensenkung erhöht.

Strategischer Schritt zur Lieferketten-Sicherung

Die Kooperation mit Intel befindet sich laut dem Bericht noch in der Prüfungsphase; eine finale Vereinbarung existiert bisher nicht. Neben der reinen Fertigung evaluiert SK Hynix zudem fortschrittliche Packaging-Technologien beider Anbieter, darunter TSMCs CoWoS-S und CoWoS-L sowie Intels EMIB-Technologie. SK Hynix hat bereits im Juni 12-lagige HBM4E-Muster an Großkunden versandt, die eine um 20 Prozent höhere Energieeffizienz bei bis zu 16 Gbit/s pro Pin bieten sollen.

Analysten bewerten den Schritt als strategische Vorsichtsmaßnahme. Für TSMC stellt der mögliche Verlust von HBM-Aufträgen an Intel zwar keinen existenzbedrohenden Umsatzverlust dar, da HBM-Basis-Chips nur einen Bruchteil des TSMC-Gesamtumsatzes ausmachen. Dennoch signalisiert der Vorstoß, dass Speicherhersteller zunehmend nach Alternativen suchen, um ihre Abhängigkeit von einem einzigen Logik-Lieferanten zu verringern.

Gleichzeitig muss Intel Foundry erst noch beweisen, dass das Unternehmen die für Speicherhersteller erforderliche Zuverlässigkeit in der Volumenfertigung garantieren kann. Die Aktien von SK Hynix reagierten auf die Nachrichten mit einem Kursrückgang von 1,9 Prozent, während TSMC-Papiere um 1,7 Prozent nachgaben. Marktbeobachter ordnen diese Kursbewegungen jedoch eher in den Kontext eines allgemeinen Ausverkaufs im asiatischen Tech-Sektor ein.

Zusammenfassend lässt sich festhalten, dass SK Hynix mit der potenziellen Einbindung von Intel eine „Multi-Vendor“-Strategie verfolgt, um sich für die steigende Nachfrage nach maßgeschneiderten HBM-Lösungen besser aufzustellen, ohne dabei die fundamentale Marktführerschaft von TSMC bei hochkomplexen Logik-Chips in Frage zu stellen. Für deutsche Anleger zeigt sich damit einmal mehr, wie dynamisch der Wettbewerb in der Halbleiterbranche bleibt – und wie wichtig Diversifizierung entlang der gesamten Wertschöpfungskette ist.